طراحي و توليد قطعات الكترونيك نيمه رسانا در مقياس وسيع، بيشتر از روش‌هاي پردازش سيگنال هاي الكترونيكي دستخوش تغيير شده است. بسياري از فنوني كه براي توليد مدارات مجتمع توسعه يافته اند در طراحي گروه جديدي از حسگرها و عملگرهاي نيمه رسانا به‌نام وسايل ميكرو الكترو مكانيكي (MEM) مورد پذيرش قرار گرفته‌اند. در 1980 اولين حسگرMEM  با استفاده از فن آوري مدار مجتمع در تراش سليكان و توليد وسيله‌اي كه به حركت مكانيكي پاسخ مي‌داد مشاهده شد. اين حسگر ميله‌ي سليكاني بسيار ريزي بود كه روي آن كرنش‌سنج ريزتري نصب شده و در انتهاي آن يك جرم قرار داشت بطوري‌كه شتاب، سبب تغيير شكل ميله مي‌شد و كرنش‌سنج، مقدار شتاب را حس مي‌كرد. كرنش‌سنج و ميله با استفاده از روشهاي پردازشي كه قبلاً براي اصلاح سليكان در الكترونيك نيمه رسانا توسعه يافته بود از يك قطعه‌ي جداگانه‌ي سليكان تراشيده مي‌شدند. اكنون از شتاب سنج‌هاي MEM براي كنترل سيستم‌هاي كيسه‌ي هوا در خودروها استفاده مي‌شود.

ICها با فرآيندهايي شامل براده برداري به روش چاپ سنگي مقاوم در برابر نور، در معرض نور قرار دادن، تراش شيميايي كنترل شده، ته‌نشين كردن توسط بخار و اضافه كردن ناخالصي ساخته مي‌شوند. فرآيند تراش شيميايي كه در اين گونه وسايل مكانيكي كوچك، مهم است را مي‌توان توسط فني با عنوان ماشين كاري ريز انجام داد. با استفاده از ماسك‌هاي با طراحي دقيق و غوطه‌ور سازي زمان بندي شده در وان‌هاي شيميايي، مي‌توان مدل‌هاي ريز مينياتوري شتاب سنج ها، موتورهاي الكتريكي و موتورهاي هيدروليك يا با راه‌اندازي        گازي را ساخت.

طرح‌هاي حسگر نيمه رسانا بر مبناي خواص الكترو مغناطيسي متفاوت تراشه‌ي سليكاني ناخالصي شده و گاليم آرسنايد و چگونگي رفتار نيمه رساناها در محيط هاي فيزيكي متفاوت قرار دارد. حسگرها را مي‌توان به دو روش، حسگرهاي روي نيمه‌رسانا و حسگرهاي درون نيمه رسانا طراحي كرد به طوري كه وسيله‌ي ريز الكترونيكي در روش اول روي سطح سليكان قرار مي‌گيرد و در روش دوم به عنوان بخشي از كريستال كوچك سليكان مي‌باشد.